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這是一種低粘度透明雙組分加成型有機硅電子灌封膠，加熱固化(室溫固化的特調)，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物，可以應用于 PC(Poly-carbonate) 、 PP 、 ABS 等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水及固定，或者做為填充。完全符合歐盟 ROHS 指令要求。

一、LED灌封膠

LED灌封膠是一種LED封裝的輔料，具有高折射率和高透光率，可以起到保護LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。

二、性能特點：

●優異的的耐候性，戶外可長久使用。

●不腐蝕金屬 。

●流動性好，可快速自流平，并可以使用自動灌膠設備，灌封生產效率高;

●具有優異的耐高低溫性能、電氣性能、絕緣性能、良好的柔韌性;

●具有可拆性，密封后的元器件可取出進行修理和更換，然后用本灌封膠進行修補可不留痕跡。

●導熱性能佳，具有優異的阻燃性能。

●具有優異的抗中毒效果;

●減輕機械、熱沖擊和震動引起的機械應力和張力;

●高頻電氣性能好，無溶劑，無固化副產物放出;

●導熱系數高

●不龜裂，不硬化，耐候性好;耐老化性能卓越

三、典型應用

●大功率電子元器件

●絕緣和耐溫要求高的電源模塊

●需要將熱量傳遞至外殼或其他散熱器的電子器件

●高頻變壓器

●通訊模塊

四、產品特征：

雙組份加成型有機硅灌封膠，中高粘度，導熱性優異，流動性好,常溫及加熱固化均可;耐高溫老化性好，固化后在在很寬的溫度范圍(-60～250℃)內保持橡膠彈性，絕緣性能優異，具有良好的防水防潮和抗老化性能。