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電子灌封膠是一種固化時(shí)間快，廣泛應(yīng)用于電子元器件的一款膠水，威凱專(zhuān)業(yè)研發(fā)生產(chǎn)電子灌封膠,產(chǎn)品種類(lèi)繁多,廣泛用于電子元器件,電源模塊,變壓器點(diǎn)火線(xiàn)圈等產(chǎn)品的灌封,粘接.電子灌封膠 獲得RoHS認(rèn)證.電子灌封膠,不黃變,操作簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)。

一、電子灌封膠

電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠完全固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用價(jià)值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。

灌封膠分為環(huán)氧灌封膠和有機(jī)硅灌封膠兩大系列。環(huán)氧類(lèi)灌封膠粘結(jié)力強(qiáng)，固化后硬度高。有機(jī)硅類(lèi)灌封膠耐候性能突出，固化后具有彈性，便于拆卸方便返修。廣泛應(yīng)用于各類(lèi)電子元器件的絕緣、灌封、減震、抗大氣老化的需要。

二、灌封膠分類(lèi)

1、導(dǎo)熱灌封膠

導(dǎo)熱灌封膠導(dǎo)熱灌封膠(HCY)是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎(chǔ)上添加導(dǎo)熱物而成的，一般優(yōu)良的生產(chǎn)廠(chǎng)家做出來(lái)的產(chǎn)品：在固化反應(yīng)中不會(huì)產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類(lèi)的表面。適用于電子配件導(dǎo)熱、絕緣、防水及阻燃，其阻燃性要達(dá)到UL94-V0級(jí)。要符合歐盟ROHS指令要求。主要應(yīng)用領(lǐng)域是電子、電器元器件及電器組件的灌封，也有用于類(lèi)似溫度傳感器灌封等場(chǎng)合。

2、環(huán)氧樹(shù)脂膠灌封膠

通過(guò)歐盟ROHS指定標(biāo)準(zhǔn)，固化物硬度高、表面平整、光澤好，有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性。用于電子變壓器、AC電容、負(fù)離子發(fā)生器、水族水泵、點(diǎn)火線(xiàn)圈、電子模塊、LED模塊等的封裝。適用于中小型電子元器件的灌封，如汽車(chē)、摩托車(chē)點(diǎn)火器、LED驅(qū)動(dòng)電源、傳感器、環(huán)型變壓器、電容器、觸發(fā)器、LED防水燈、電路板的的保密、絕緣、防潮(水)灌封。

3、有機(jī)硅灌封膠

有機(jī)硅灌封膠的種類(lèi)很多，不同種類(lèi)的有機(jī)硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學(xué)性能、對(duì)不同材質(zhì)的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。有機(jī)硅灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導(dǎo)電導(dǎo)熱導(dǎo)磁等方面的性能。有機(jī)硅灌封膠的機(jī)械強(qiáng)度一般都比較差，也正是借用此性能，使其達(dá)到“可掰開(kāi)”便于維修，即如果某元器件出故障，只需要撬開(kāi)灌封膠，換上新的原件后，可以繼續(xù)使用。有機(jī)硅灌封膠的顏色一般都可以根據(jù)需要任意調(diào)整。或透明或非透明或有顏色。有機(jī)硅灌封膠在防震性能、電性能、防水性能、耐高低溫性能、防老化性能等方面表現(xiàn)非常好。雙組有機(jī)硅灌封膠是最為常見(jiàn)的，這類(lèi)膠包括縮合型的和加成性的兩類(lèi)。一般縮合型的對(duì)元器件和灌封腔體的粘附里力較差，固化過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生揮發(fā)性低分子物質(zhì)，固化后有較明顯收縮率。加成型的(又稱(chēng)硅凝膠)收縮率極小、固化過(guò)程中沒(méi)有低分子產(chǎn)生。可以加熱快速固化。

4、聚氨酯灌封膠

聚氨酯灌封膠又成PU灌封膠,通常由聚醋、聚醚和聚雙烯烴等低聚物的多元醇與二異氰酸酯, 以二元醇或二元胺為擴(kuò)鏈劑, 經(jīng)過(guò)逐步聚合而成。灌封膠通常可以采用預(yù)聚物法和一步法工藝來(lái)制備。聚氨酯灌封材料的特點(diǎn)為硬度低, 強(qiáng)度適中, 彈性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有優(yōu)良的電絕緣性和難燃性, 對(duì)電器元件無(wú)腐蝕, 對(duì)鋼、鋁、銅、錫等金屬, 以及橡膠、塑料、木質(zhì)等材料有較好的粘接性。灌封材料可使安裝和調(diào)試好的電子元件與電路不受震動(dòng)、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響。

5、LED灌封膠

LED灌封膠是一種LED封裝的輔料，具有高折射率和高透光率，可以起到保護(hù)LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。